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晶圓按照不同的分類標準可以分為多種類型，主要包括以下幾種：

按材料分類

硅晶圓(Si Wafer) ：最常用的類型，約占全球晶圓的90%以上

化合物半導體晶圓：

• 砷化鎵晶圓(GaAs Wafer) - 用于高頻、光電應用

• 氮化鎵晶圓(GaN Wafer) - 用于高功率、高頻率器件

• 碳化硅晶圓(SiC Wafer) - 用于高溫、高功率器件

• 磷化銦晶圓(InP Wafer) - 用于光電器件和高速應用

按尺寸分類

小尺寸晶圓：

• 2英寸(50mm) - 早期使用，現多用于研發

• 3英寸(76mm) - 已基本淘汰

主流尺寸晶圓：

• 4英寸(100mm) - 部分特殊應用

• 6英寸(150mm) - 仍用于部分成熟工藝

• 8英寸(200mm) - 當前主流尺寸之一

大尺寸晶圓：

• 12英寸(300mm) - 當前最先進工藝主流

• 18英寸(450mm) - 研發階段，尚未量產

按結構分類

體硅晶圓(Bulk Silicon Wafer) - 傳統類型

絕緣體上硅晶圓(SOI Wafer) - 具有埋氧層

外延晶圓(Epi Wafer) - 表面有外延生長層

按摻雜類型分類

P型晶圓

N型晶圓

按表面處理分類

拋光晶圓

外延晶圓

圖案化晶圓

特殊用途晶圓

測試晶圓(Test Wafer)

機械晶圓(Mechancial Wafer)

監控晶圓(Monitor Wafer)